Back krajnji test i srodni materijali

Back krajnji test i srodni materijali

Nijedan segment poluvodičkih plastike više nije utjecao na minijaturizaciju od back krajnjeg testa. Gotovo sve IC devise moraju se testirati za funkcionalnost u širokom rasponu parametara. U obavljanju testa, potreban je Jig da pravilno popravi IC čip za testiranje. Taj se Jig naziva opekotinama u utičnici. Male igle koje se zove Pogo igle su umetnute kroz plastično gnijezdo i mora dodirnuti precizno područje čipa za izvođenje testa. Izgaranje u dizajnu utičnica određuje se IC čipom koji osigurava, manju karakteristike čipa, što je potrebno uzorak rupe

Kritični faktori u odabiru materijala za opklade
Flex Modulus - Održavajte integritet pod opterećenje
Zatezna izduženja - uzorak rupa i tačnost postavljanja
Talište - zamućivanje za vrijeme obrade
CLTE - Održavajte dimenzije preko temperaturnog opsega
Apsorpcija vlage - održavanje dimenzija kada su izložene vlazi

Proizvodi sa značajkama

Semitron® MDS -100 - laminirani super polimer na bazi peek koji pruža visoku razinu obrade, čak i do 0,08 mm rupa, dok isporučuje preko 1.400.000 PSI modula za fleksibilnost, niske apsorpcije vlage i niske cle.

TECAPEEK® LP TV20 - Najnoviji u tankih ploča Tehnologija na tržištu, ovaj modificirani PInju za pek dostupan je od 0,4 mm debljine do 3,5 mm. Savršeno je za biranje u toj debljini za uštedu tokom isporuke ekstremne stabilnosti i ravnost.

Semitron® GC-100 - polimerni sistem zasnovan na ubrizgavanju koji se bavi plaekom isporučuje ravnotežu troškova vs performanse. Sa preko 1,0 miliona modula sa fleksiranim i dostupnim u debljini 6, 9 i 12 mm, GC-100 može biti savršen izbor za vašu izazovnu aplikaciju

TECASITT® LP - Poliimidni laminat razvijen je za pružanje visokog fizičkog nekretnina tankog tankog ploča na tržište zadnjeg završnog ispitivanja. Dostupno u ploči od 0,3 mm do 3,5 mm, ovo je savršeno rješenje ako vaša aplikacija zahtijeva PI, ali želite maksimizirati troškove.