Šest specijalnih smola koji se obično koriste u polju poluvodičkog prostora

August 02, 2024

Predgovor

U složenom procesu proizvodnje poluvodiča, materijali za smole igraju vitalnu ulogu sa njihovim jedinstvenim svojstvima, pružajući snažnu garanciju za performanse i pouzdanost poluvodičkih uređaja.

I. Epoksidna smola (epoksidna smola)

Epoksidna smola je izuzetno široko korišteni materijal smole u polju poluvodičkog ambalaže. Obično ima odlična svojstva vezanja, a može čvrsto kombinirati čip sa olovnim okvirom ili supstratom da bi se formirala pouzdana veza.

Električna izolacija je odlična, s jačinom otpora često većem od 10 ^ 15 ω-CM, što učinkovito sprečava curenje trenutne i osigurava stabilan rad krugova. Mehanička čvrstoća takođe nije loša, zatezna čvrstoća do 50 - 100 MPa, može pružiti dobru mehaničku podršku i zaštitu čipa.

Toplinska stabilnost epoksidne smole je istaknuta, može održavati stabilne performanse u određenom temperaturnom rasponu. Njen koeficijent toplotne ekspanzije općenito je između 20 - 60 ppm / ° C. Kroz pažljivom formulacijom, koeficijent toplinske ekspanzije može se podudarati sa čipom i drugim kapsulacijskim materijalima, čime značajno smanjuju štetne efekte toplinskog stresa na performanse uređaja.

U praktičnim primjenama, poput oblikovanih paketa za integrirane sklopove (ICS), epoksidne smole mogu formirati snažnu vanjsku školjku koja učinkovito štiti čip iz vanjske vlage, prašine i mehaničkog stresa. U naprednim tehnologijama pakiranja poput kuglične mreže pakovanja (BGA) i pakiranje čipova (CSP), epoksidne smole također reproduciraju ključnu ulogu u osiguravanju integriteta i pouzdanosti strukture ambalaže.

Druga, fenolna smola (fenolna smola)

Fenolna smola zauzima važan položaj u proizvodnji poluvodiča, favorizira se za dobru otpornost na toplinu, otpornost na koroziju i mehaničku čvrstoću.

Dugoročna temperatura fenolnog smola može doći do 150 - 200 ° C, može biti u većem temperaturnom okruženju za održavanje stabilnosti strukture i performansi. U pogledu mehaničke čvrstoće, snaga savijanja može dostići 80 - 150 MPa, pružajući pouzdanu podršku za poluvodičke uređaje.

U pogledu električnih svojstava, fenolna smola ima određenu prednost, dielektrična konstanta obično je između 4 - 6, dielektrična tangenta za gubitak manja od 0,05, kako bi se ispunili zahtjevi poluvodičkih uređaja na svojstvima izolacije.

U proizvodnji višeslojnih tiskanih pločica (PCB), fenolne smole se često koriste kao izolacijski materijali za međuplejenje kako bi se osigurala dobra izolacija i stabilni prijenos signala između slojeva krugova.

Pored toga, relativno niski troškovi fenolnih smola takođe je važan faktor u njihovoj širokoj upotrebi u poluvodičkim polju, posebno u nekim troškovnim poluvodičkim proizvodima, fenolične smole postale su isplativ izbor.

Treća, poliimidna smola (poliimidna smola)

Poliimidna smola je materijal sa visokim performansama u poluvodičkim polju, poznat po izvrsnoj otpornosti na visokoj temperaturi, dobrim mehaničkim svojstvima i odličnim električnim svojstvima izolacije.

Dugoročne usluge servisiraju veće od 250 ° C omogućuju im da rade složeno u izuzetno visokim temperaturnim okruženjima. Zatezna čvrstoća može dostići 150 - 300 MPa, pokazujući snažan mehanički nosivost. Električna izolacija je još bolja, s jačinom otporom većem od 10 ^ 16 ω-cm, osiguravajući sigurnost i stabilnost krugova.

U naprednim tehnologijama za pakiranje poluvodiča, poput Flip Chip ambalaže i 3D ambalaže, poliimidna smola često se koristi kao tampon i izolacijski sloj između čipa i podloge.

Može izdržati procese sa visokim temperaturama do 300 ° C ili više, a koeficijent termičke ekspanzije čak 10 - 20 ppm / ° C, efikasno minimizira efekte toplinskog stresa na strukturu paketa, čime se značajno poboljšava paket Pouzdanost i performanse.

Uz to, poliimidne smole koriste se kao fotorezisti u fotolitografskim procesima, a sa visokom rezolucijom (do nivoa podmičnjica) i odličan otpor ETCH-a, oni mogu ispunjavati stroge zahtjeve za fino uzorkovanje u proizvodnji poluprovodnika.

IV. Silikonska smola (silikonska smola)

Silikonska smola ima jedinstveni položaj u poluvodičkim ambalaži, posebno kao odgovor na temperaturne promjene u performansama. Njegova staklena tranzicija temperatura kao -120 ° C, koja prikazuje izvrsnu fleksibilnost niskog temperature, može biti u vrlo niskom temperaturnom okruženju za održavanje fleksibilnosti i stabilnosti performansi. Istovremeno, silikonske smole imaju dobre vremenske svojstva i otporni su na faktore okoliša tokom dužeg vremenskog perioda.

U pogledu električnih izolacijskih svojstava, silikonske smole imaju otpornost za jačinu zvuka veću od 10 ^ 14 ω-cm, osiguravajući električnu sigurnost u poluvodičkim aplikacijama.

Njihov koeficijent termičkog ekspanzije, obično oko 200 - 300 ppm / ° C, relativno je visok, ali njihove karakteristike niskog stresa (stres manje od 1 MPa) daju im jedinstvenu prednost u ambalažnim strukturama na čipom.

U pakovanju poluvodičkih uređaja za automobilsku elektroniku i zrakoplovne aplikacije, silikonske smole se obično koriste u aplikacijama u kojima su temperaturne varijacije kritične, pružajući pouzdanu zaštitu uređaja i osiguravajući pravilan rad u ekstremnim temperaturnim uvjetima.

V. Akrilna smola (akrilna smola)

Akrilne smole igraju važnu ulogu u poluvodičkim polju sa svojom dobrim optičkim svojstvima, vremenskom i ljepljivom svojstvima.

U pogledu optičkih svojstava, akrilne smole imaju odličnu propusnost svjetla, obično do 90% ili više, čineći ih idealnim za pakiranje poluvodičkih rasvjeta (LED).

Njihov indeks refrakcija općenito je između 1,4 i 1,5, koji može efikasno regulirati širenje i rasipanje svjetla i poboljšati svjetlosnu efikasnost i laganu uniformu LED-a.

Pored toga, akrilna smola ima dobru otpornost na vremenske uvjete i može održavati stabilne performanse u različitim okolinskim uvjetima. Što se tiče performansi vezivanja, može formirati snažnu vezu s raznim materijalima, pružajući pouzdanu vezu za pakiranje poluvodičkih uređaja.

U nekom paketu senzora poluvodiča, akrilna smola može se koristiti kao zaštitni premaz za efikasno zaštititi senzor iz smetnji vanjskog okruženja kako bi se osigurala tačnost i pouzdanost senzora.

Šest, polifenilen eter smola (polifenilen eter smola)

Polifenilen eter smola često se koristi u proizvodnji poluvodiča za pripremu materijala za supstrat visokih performansi, jer ima niz izvrsnih performansi.

Prije svega, polifenilen eter smola ima vrlo malu količinu apsorpcije vode manji od 0,07%, što mu omogućava održavanje dobre performanse i dimenzijske stabilnosti u vlažnom okruženju.

Njegova velika otpornost na toplinu je takođe glavna karakteristika, sa dugoročnom temperaturom upotrebe do 190 ° C, koja može udovoljiti toplini generiranim poluvodičkim uređajima tokom rada.

U pogledu električnih svojstava, polifenilen eter smola izdvaja, sa dielektričnom konstancom od oko 2,5 - 2,8 i dielektrični gubitak tangenta manjim od 0,001, pružajući čip sa električnim okruženjem sa niskim gubicima i stabilnom okruženju prijenosa signala.

Dobra dimenzijska stabilnost pomaže u osiguravanju preciznosti i pouzdanosti supstrata, pružajući čvrst temelj za rad poluvodičkih uređaja visoke performanse.

Sažetak

Primjena različitih materijala za smole u poluvodičkom polju karakteristična je i ispunjava različite potrebe različitih segmenata i scenarija aplikacija. Uz kontinuirani napredak i razvoj poluvodičke tehnologije, zahtjevi za performanse materijala za smole nastavit će se poboljšati.

Prethodno

Sledeće

Kontaktiraj nas

Author:

Ms. Tina

E-mail:

sales@honyplastic.com

Phone/WhatsApp:

+8618680371609

Popularni proizvodi

Kompanija Vesti