Znajte sve o IKT ispitnim mjerkama

IKT ispitni raspored

Uređaj koji se koristi za provjeru otvorenih i kratkih uvjeta pojedinih komponenti i krugova na mreži.

ICT test meča je skraćenica integriranog ispitivača kruga, što je on-line inspekcijski i testni učvršćivač. To je standardna testna oprema za testiranje električnih svojstava i električnih priključaka linijskih komponenti za provjeru proizvodnih oštećenja i neispravnih komponenti.

IKT ispitni raspored mogu biti analogni funkcij funkcije i ispitivanje funkcije digitalne uređaje, visoka pokrivenost greške, za svaku vrstu furnira treba napraviti poseban krevet za iglu, ovaj iglični krevet u industrijskoj proizvodnji naziva se ICT testnim mjestima.

Funkcionalnost

ICT test sa jednostranim i dvostranim točkama, univerzalni plafon kako bi se olakšala razmjena strojnih vrsta, upotreba podesivog Perrin sjedala, jednostavan za održavanje, korištenje akrilnog i bakelite & fr-4 materijala (ili specificirane), Direktno Gerber obrada datoteke za generiranje datoteka za bušenje, kako bi se osigurala tačnost bušenja. Program test se automatski generira, izbjegavajući mogućnost ručnih ulaznih grešaka primjenjivih na Tri, mlaz, news, okano, tescon, takaya, gwpohell, src, concord, pti816 i druge modele ICT-a. Središnja udaljenost između dvije izmjerene tačke ili izmjerenih točaka i unaprijed izbušenih rupa ne smije biti manja od 0.050 "(1,27 mm). Poželjno je veća od 0.100" (2,54 mm), a zatim 0,075 "(1,90 mm). Test Točke učvršćenja trebaju se distribuirati što ravnomjernije kako bi se osiguralo da ploča ne promijeni oblik nakon pritiska da bi se izbjeglo oštećenje proizvoda.

Funkcije

IKT ispitni raspored su sposobni provjeriti električne performanse linijskih komponenti na proizvedenim daskama i povezivanjem krugova mreža. To može kvantitativno mjeriti otpornike, kondenzatore, induktore, kristale i druge uređaje, te funkcionalno testne diode, tranzistore, fotokouplere, transformatore, releje, funkcionalno testiranje malih i srednjih integriranih krugova, poput Kao i sva 74 serija, tipa memorije, obično se koristi tipa upravljačkog programa, preklopni tip i drugi ICS.

ICT testni raspored otkrivaju nedostatke u proizvodnom procesu i lošim komponentama izravno testiranje električnih performansi linijskih uređaja. Komponente se mogu provjeriti za prekomjernu vrijednost, neuspjeh ili oštećenje, a memorija se može provjeriti za pogreške programa. Za kategoriju procesa može se naći kao što su kratki krug za lemljenje, grešku u umelniku, umetanje obrnutog, curenja, pin za izbijanje, lažno lemljenje, PCB kratkih kruga, polomljenih žica i drugih grešaka. Testne greške su izravno postavljene u određenim komponentama, igle uređaja, mrežnim točkama, lokacija greške je tačna. Popravak greške ne zahtijeva više specijaliziranih znanja. Upotreba automatiziranog testiranja programa, jednostavan rad, brz i brzo testiranje, vrijeme ispitivanja jednim pločama uglavnom je nekoliko sekundi do desetina sekundi.

On-line test obično je prvi proces ispitivanja u proizvodnji, koji može pravovremeno odgovoriti na proizvodnu situaciju, a pogoduje se poboljšanju i unapređenju procesa. ICT testni raspored testirane su neispravne ploče, zbog lokacije greške tačno, lako se popraviti i mogu značajno poboljšati efikasnost proizvodnje i smanjiti troškove održavanja. Zbog svojih specifičnih testnih predmeta, jedna je od važnog ispitivanja za modernizirani sigurnosni osiguranje masovne proizvodnje.

Izbor testnih ploča

Ispitni raspored u izboru ploče uglavnom imaju akril (pleksiglas), epoksidnu ploču smole i tako dalje. Obična otvor za sondu veća od 1,00 mm.

Njegova ploča za pleksiglass Uglavnom je pleksiglas jeftin, dok je pleksiglass relativno meko bušenje s širenjem i kontrakcijom sonde kućišta i kombinacija čvrstog rupa, pleksiglas je prozirna.

Kako je pleksiglas transparentan učvršćivač, problem je vrlo jednostavan za provjeru. Ali obični pleksiglas u bušenju rupa skloni je topljenjem i slomljenom bušilicom, posebno prilikom bušenja rupa manjih od promjera rupe.

Pogotovo pri promjeru rupa za bušenje manje od 0,8 mm, opći rupci za bušenje u obliku reseme manje od 1 mm koriste se u epoksidnoj pločici za smole, epoksidna ploča za bušenje epoksidne smole nije lako razbiti bit, njegova žilavost i žilavost i Rigidnost je dobra, ali cijena je skuplje, epoksidna rezina nema širenje i kontrakciju, tako da ako promjer rupe za bušenje nije tačan, rezultirat će rupom sonde i rupa je vrlo labava između cijevi i rupe .

Tube i rupa su vrlo labave između rezultirajućeg tresenja. Epoksidna ploča smola je neprozirna ako je provjera problema učvršćenja teže, pored deformacije temperature pleksiglasa od epoksidne smole je veća, ako je gustoća testa vrlo velika potreba za korištenjem ploče epoksidne smole. Izbor tačnosti odbora i bušenja cijelog testnog učvršćenja preciznosti cijelog testnog učvršćenja reprodukuje ključnu ulogu.

Baza učvršćenja

Većina baza učvršćenja izrađena je od bakelita ili pleksiglasa. Pri mjerenju PCBA-a postoje zahtjevi za ESD-om, a biraju se općenito ESD materijali, poput crnog FR4, sintetičkog kamena itd. Bakelite i pleksiglas ne pripadaju ESD materijalima. Većina proizvođača proizvodi bazu učvršćenja temelji se na veličini testne ploče privremena proizvodnja, tako da kvaliteta baze i baza opetovane upotrebe brzine nije baš dobra, pa se preporučuje objedinjavanje veličine baze i Standard, opremljen s nekoliko različitih standardnih veličina, tako da će u dizajnu izbora biti od velike pomoći, ne trebaju ponavljati dizajn akcijskog dijela učvršćenja. Proizvodnja učvršćenja trebala bi se temeljiti na stvarnoj situaciji izbora odgovarajućih materijala, što može značajno smanjiti troškove, dok univerzalna baza za višekratnu upotrebu može značajno smanjiti troškove i učiniti standardizaciju proizvodnje učvršćenja i poboljšanje kvalitete i poboljšanje kvaliteta čvora.

Izbor kutije učvršćenja

Većina rasporeda ima okvir ispod baze da bi instalirao neke elektroničke uređaje, obično se odlučimo napraviti materijal za kutije, pleksiglas i metal, u ovom dijelu okvira, također standardiziraju veličinu i standarde, a baza za podudaranje . Na tržištu će biti dobra proizvodnja različitih veličina metalne kutije, cijena je relativno jeftina, u proizvodnji može uštedjeti puno vremena.