Kada trebate koristiti valove za lemljenje

VALA LOMERING JIG je klasifikacija zavarivačkog meča, uglavnom se odnosi na valni postupak lemljenja koji se koristi za nošenje PCB-a kroz peć za lemljenje i dovršiti lemljenje učvršćenja učvršćivanju učvršćivanju. Pa koje su karakteristike talasnog lemljenja Jig PCB preko limene peći Zašto koristiti talasni lemljenje Jig?

Znamo da je važna karakteristika valnog lemljenja da se može odoljeti 360 stupnjeva od visoke temperature, niskom toplinskom provodljivošću, širenju malenog ublažavanja peći pomoću valskog lemljenja može se spriječiti u procesu lemljenja val Temperatura i deformacija Istovremeno, zbog dna PCB SMD komponenti, upotreba valnih praonicama može zaštititi SMD komponente, tako da PCB sigurno lemljenje za sigurnu valove.

Kada trebam koristiti jigu talasnog lemljenja?

1.PCB ploča je dvostrani proces, stražnji dio dijelova, a ne crveni postupak ljepila kada potreba za valovnim praonicama;

2. Potrebne su učvršćenja za lemljenje kada su dijelovi na PCB ploči izvan ivice PCB ploče i ne mogu proći kroz limenku peć;

3.PCB ploča je višestezana, velika deformacija visoke temperature, trebaju posebnu sposobnost procesa treba koristiti val-lemljenje.

Koje su karakteristike talasnog lemljenja Jig:

1. Može podržati tanke podloge ili fleksibilne sklopne ploče.

2. Može se koristiti za nepravilno oblikovane podloge.

3. Može nositi više od jedne veze za poboljšanje produktivnosti.

4. Valova lemljenje može sprečiti savijanje podloge u lemljenjem talasa za proces reflow ima mogućnost održavanja svojih fizičkih svojstava čak i na povišenim temperaturama u okruženju, tako da umjetni kamen u procesu lemljenja može postići i visoki standard rezultata Bez deformacije. Durostone Baza neće se odvojiti u oštrim okruženjima od 360 ° C u kratkom vremenskom periodu i 300 ° C duže vremenski period.

Što se učvršćenja za lemljenje valova mogu riješiti problem

U procesu lemljenja talasa, problem za zavarivanje kruga je neophodan, pa je val za lemljenje razumniji program, koji su dobar dizajn za lemljenje za lemljenje može biti dobro rješenje ovog problema?

Minijarizacija elektroničkih proizvoda, lagana za promociju elektroničkih komponenti iz komponenti kroz čip komponente, ali postoji mali broj komponenti kroz rupe zbog različitih ograničenja, ne postoji način da pretvorimo komponente čipova, Dakle, mješovite ploče će uvijek biti tu da riješe zavarivanje takvih ploča, bez obzira na to da li je odabir skupi selektivni uređaj za zavarivanje vala ili još uvijek se odlučiti za ručno zavarivanje ne može riješiti problem niske efikasnosti.

Kakve probleme mogu talasati lemljenje za lemljenje?

1. Može riješiti oblik veće i jednostavne ploče preko problema s deformacijom peći;

2. Može riješiti probleme proizvodnje kruga s malim razmjerama;

3. Može riješiti ploču bez ruba procesa ili možda obrnuto stranu komponenti zakrpu ploče preblizu ivici ploče (trljanje lajne lajne lajne kandže) ne postoji način za pregrijavanje problema;

4. Može riješiti problem mješovitih ploča za krugove nemaju sredstva za izravno preko peći;

5. može riješiti problem zlatnih prstiju, zagađenje točke detekcije;

6. Može riješiti problem priključnih rupa bez instaliranja dodataka;

7. može riješiti problem čišćenja vanjske površine kružnog ploče;

8. Može riješiti problem posebne osjetljive proboja opreme.

Hony plastika specijalizirana je za istraživanje i razvoj Custom SMT prijevoznika, proizvod ima kompletan asortiman specifikacija, može se prilagoditi prema potrebama kupca.